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迈向AIoT时代 设备联网x无线技术 引领企业数字转型

作者:欧宝直播注册 来源:欧宝App下载地址 日期:2022-08-26 02:44:14  人气:1

  据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估,2020年全球智慧联网设备将从2017年的84亿个成长为204亿个。而IDC预测,AI市场(包括硬件和服务)的行业规模将从2016年的80亿美元增至2020年的470亿美元,达到55%的复合年增长率。

  人工智能将与物联网中各种嵌入式系统结合,人工智能技术陆续导入,促使物联网终端设备升级为各种AIoT智慧设备,从而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物联网。而边缘运算(Edge Computing)与无线技术,正是促使物联网终端设备升级为AIoT智慧设备的发展雏形与关键。

  本次论坛研华将邀请产业合作伙伴Intel 、微软、阿里、ARM、联通及实际应用客户,分享研华如何与合作伙伴携手提供完整边缘运算及嵌入式解决方案,并应用于各种场域,包括工业4.0、智慧城市,实现成本及效率优化、提高价值。研华表示,期待与行业各界共创物联网生态圈,迈向AIoT时代!

  据悉,目前研华科技深圳、上海、北京三场会议报名均已开启,欢迎关注“研华嵌入式社区”微信公众号(EmbeddedCore)了解更多议程详情。

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  研华嵌入式宝藏新品大揭秘!——搭载高性能AMD Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC,简化边缘应用升级研华SOM-6872 COM Express模块和AIMB-229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑,同时以更低的功耗提供出色的性能,可充分满足嵌入式市场需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术,并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon™图形技术,计算性能出色。这使系统设计者在向系统添加另一个图形显卡时能够有效节省成本,再加上研华的专业设计服务支持,可以实现边缘的数字化演进。搭载AMD这一新平台使SOM-6872和AIMB-229成为需要强大计算能力和图形显示功能的应用的绝佳选择。在实际应用中

  V2000 SoC,简化边缘应用 /

  研华推出ARK-3532:适用于工业领域的高性能、多功能型嵌入式计算机2021年第二季度研华推出ARK-3532新品,此机型搭载了功能强大的第10代Intel® Xeon® W 和 Core™ i处理器,能提供多达23个I/O接口连接不同设备。此外,ARK-3532的四个PCIe/PCI插槽能支持GPU、数据采集和通信卡。此硬件/软件集成解决方案能通过研华DeviceOn/iEdge工业应用程序实现远程管理并提高整体设备效率。ARK-3532满足多种自动化需求,主要用于机器视觉、工厂自动化和交通监控应用。高性能计算平台,提供23个I/O接口连接不同设备ARK-3532搭载Intel® Xeon® W and Core™

  计算机 /

  边缘智能 X 嵌入式创新 点亮数字中国2021研华嵌入式设计论坛圆满落幕!深圳,2021年5月27日,全球嵌入式智能系统厂商研华科技(股票代码:2395), 以“ 边缘智能 x嵌入式创新 点亮数字中国”为主题成功举办2021研华嵌入式设计服务论坛。续去年线上直播后今年论坛再次线下回归,会议邀请了来自Intel 、微软、arm、NXP、AMD、移远、寒武纪、海能达等众多产业伙伴莅临现场。通过此次会议,研华不仅展示了边缘智能和嵌入式平台最新技术和方案,同时携手产业伙伴透过垂直产业应用与用户分享企业数字化转型实践经验,为物联网商机落地提供了更加完善和丰富的解决方案。本次会议吸引了产业300+伙伴及用户的参与。边缘智能x嵌入式创新

  设计论坛圆满落幕! /

  近年来,具有数据化、智能化、平台化、生态化等特征的数字经济已成为我国高质量发展的重要推动力。今年两会政府工作报告和“十四五”规划目标纲要中均着重强调,“加快数字化发展和建设数字中国”是我国未来重点工作之一。据中国(深圳)综合开发研究院最新发布的《中国数字化之路报告》显示,2020至2025年,中国数字经济年均增速将保持在15%左右。预计到2025年,数字经济规模有望突破80万亿元,占GDP比重达到55%。在数字时代背景下,数字化转型更是企业发展的必经之路。为更好的助力企业数字化转型,加快数字中国建设,研华将于2021年5月27日在深圳举行“边缘智能&嵌入式 点亮数字中国”主题论坛。本次论坛将邀请英特尔、微软、ar

  设计论坛报名开启中,诚邀您参加 /

  全球嵌入式厂商研华科技荣幸地宣布推出EPC-T4286嵌入式工控机,作为研华EPC-T系列的最新产品,EPC-T4286具有体积小巧、性能强劲的特点。EPC-T4286搭载第九代Intel® CPU平台,具备强大的计算性能和丰富I/O端口,可为自助服务终端等各类小型化行业应用提供理想解决方案。1U超薄外壳,为自助服务终端而设计随着KIOSK自助终端的要求趋于更小更精致,同时效能还要相对应提升以支持AI相关应用。研华顺应推出的EPC-T4286产品尺寸仅为188 x 188 x 44 mm,体积比上一代产品约小了1/3,1U的高度外形小巧,可轻松集成到超薄服务终端之中,精致小巧的设计节省空间/物流/仓储成本,但

  工控机问市 /

  全球工业物联网厂商研华公司系列线上伙伴峰会-Advantech Connect正式登场,首场以“AIoT决胜边缘开创万物智联新时代”为主题,从11月19日至21日连续三天,邀请超过30位智联网领域权威专家及产业伙伴,分别从边缘智能、AI、工业无线、嵌入式创新平台、智能产业实践观点等面向切入,与客户伙伴在线分享其洞见。携手伙伴开拓边缘智能商机研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪表示,根据IDC报告,2025年全球联网连接数量将增长至270亿个,智能边缘总体市场规模将达650亿美元;为此,研华提出两大发展主轴:嵌入式设计服务与边缘智能设备管理,以及藉由边缘AI开发部署、工业无线技术整合

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